IT之家 AI

أطلقت شركة SK هيريسون تقنية 3D FeNAND، وتركز على حوسبة الذكاء الاصطناعي

على موقع IT Home في 15 أكتوبر، وفقًا للأخبار الصادرة عن وكالة The Elec الكورية، أعلنت شركة SK Hynix عن نتائج أبحاثها في مجال 3D FeNAND لتحقيق الحساب التمثلي داخل الذاكرة (Analog Compute-in-Memory، A-CiM)، وقد نُشرت…

مصدر الصورة · IT之家 AI

IT之家، وفقًا للأخبار الصادرة في 15 أكتوبر من وسائل الإعلام الكورية The Elec، كشفت شركة SK هيريسون عن نتائج أبحاثها المتعلقة بتحقيق حساب محاكي داخل الذاكرة (Analog Compute-in-Memory، A-CiM) باستخدام 3D FeNAND، وقد نُشرت الأبحاث ذات الصلة في ورقة بحث من IEEE.

وفقًا للتقديرات، يمكن لـ A-CiM استخدام الإشارات المحاكية لتنفيذ عمليات الضرب والجمع مباشرة في الذاكرة (IT之家 ملاحظة: MAC)،مما يقلل من نقل البيانات ويعزز سرعة المعالجة وكفاءة الاستخدام.

يستخدم 3D FeNAND حالة الاستقطاب للمواد الفيريديكية لتخزين البيانات وتركيب التيار الكهربائي. بالمقابل، تستخدم 3D NAND التقليدية هيكل النيتروجينيات التي تمتص الشحنة (CTN)، حيث يتم احتجاز الإلكترونات في طبقة النيتروجينيات. تتميز المواد الفيريديكية بأن حالة الاستقطاب داخلها يمكن أن تظل محفوظة حتى عند اختفاء المجال الكهربائي الخارجي.

قالت شركة SK هيريون إن FeNAND يمكنها إنتاج حالات تيار متعددة داخل وحدة التخزين الواحدة، وهي مناسبة لبيانات الأوزان المطلوبة للحوسبة الذكية.

المصدر الأصلي

IT之家 AI

ملاحظات المحتوى

النشر الأصلي والحقوق تعود إلى المصدر.

ترجمة آلية · يُرجى الرجوع إلى الأصل