اتهم مهندسو شركات أشباه الموصلات الكورية تيسلا: بتضغط على سامسونج لخفض أسعار شرائح الذكاء الاصطناعي، وطلب معلومات حساسة، وإقناع مواهبها.

IT之家، 18 أكتوبر: وفقًا لما ذكرته Tweaktown، اتهم مهندس صيني في مجال أشباه الموصلات الكوري أبل تيسلا بأنها حاولت الحصول على شروط مميزة للغاية عند توقيع اتفاقية التصنيع بالعمليات المصرفية مع سامسونج: حيث طلبت تيسلا الحصول على معلومات حساسة عن عمليات التصنيع وحقوق التدقيق، بالإضافة إلى طلب خفض الأسعار. وقال المهندس، الذي نشر تغريدة على حسابه على منصة X @TTHUEONE، إن مشروع Terafab الخاص بأبل تيسلا أجبر مصنع سامسونج في تايلور، تكساس، على طرد العديد من الموظفين.

قبل ظهور هذه الاتهامات، مر إيلون ماسك بأسبوع مزدحم من الأعمال. وقد أشاد علنًا بتكنولوجيا الضوء، قائلًا إنها "تمتلك رأيًا عقلانيًا بشأن تسعير شرائح التخزين المستقبلية، بينما تبيع الشركات الأخرى أسعارًا مرتفعة جدًا". وقد تم تفسير هذه الكلمات على أنها إشارة ضمنية إلى سامسونج. كما أشار إلى احتمال مشاركة شركة TSMC في مشروع Terafab – وهو مشروع أشباه الموصلات الكبير الذي تعاون فيه تيسلا وسبيس إلكترونيكس – لكنه استبعد احتمال امتلاك TSMC لحصص أو مشاركتها في التشغيل.

لاحظت شركة IT之家 أن قضية اختطاف المواهب ليست أمرًا جديدًا. وقد أشار تقرير صحيفة “Business Post” في مارس هذا العام إلى أن مواقع المصانعتين قريبة من بعضهما، مما يشكل خطرًا هيكليًا على سامسونج، وذكر التقرير أن شركة Terafab ستسعى للحصول على قوى العمل وموارد الموردين في نفس المنطقة. في ذلك الوقت، كانت شركة تسلا تبحث عن مهندسين متخصصين في تطوير أشباه الموصلات لهذا المشروع.

أفادت أخبار حديثة أن سامسونج تقوم بنشر مهندسي جودة التصنيع المتقدم من كوريا الجنوبية إلى مصنع تايلر لاستكمال العمالة، استعدادًا لإنتاج طبقة 2 نانو للشواحن في عام 2027.

فيما يتعلق عقد التصنيع للشريحة المتنازع عليها، تم تجربة إنتاج شريحة AI5 من تيسلا في مصنع سامسونج تايلر، والهدف هو الوصول إلى الإنتاج الضخم بحلول عام 2027. حجم تصميم هذه الشريحة يبلغ حوالي نصف حجم الغطاء المغطى، ويوجد في الوسط قطعة كبيرة من الشريحة الحية للحساب، وتحتوي المحيط علي 12 وحدة ذاكرة، مع هدف في القدرة الحاسوبية بين 2000 و2500 TOPS.

قال ماسك أن أداء الشريحة هذه يعادل ثلاثة أضعاف أداء شريحة إنتيدا من نفس الفئة، والتكلفة هي عشر مرة تكلفة الشريحة الأخيرة، لكن هذه البيانات لم تتحقق بعد من قبل طرف ثالث مستقل. من المتوقع أن تستخدم شريحة AI6 وشريحة AI6.5 تقنية 2 نانومتر من تاي تشي دي وتشيسابا، حيث سيزداد حجم الذاكرة الديناميكية الثابتة على الشريحة بشكل كبير، ويقل حجم الذاكرة إلى 144 جيجابايت.

لم تؤكد شركة تسلا وشركة سامسونج أي من الاتهامات الموجهة إلى المهندس. كما يُبرز هذا الأمر أن التناقضات في سلسلة توريد أشباه الموصلات تتفاقم بين مصممي الرقائق ومصانع تصنيع الرقائق ضمن منافسة الذكاء الاصطناعي في قدرات الحوسبة.