IT之家 Meldung vom 12. Oktober: Microsoft hat heute offiziell den KI-Chip Maia 300 vorgestellt. Dieses Produkt ist mit 288 GB HBM4-Speicher ausgestattet, erreicht eine Bandbreite von 18 TB/s und eine FP4-Rechenleistung von bis zu 13.8 PFLOPS, basiert auf dem N2P-Fertigungsprozess von TSMC und soll 2027 ausgerollt werden.
IT之家 hat bemerkt, dass der Maia 300 ein Multi-Chiplet-Design verwendet,der Hauptrechenanteil wird in TSMCs N2P-2-Nanometer-Prozess gefertigtund integriert separate Speicher-Chiplets und I/O-Chiplets.Die FP4-Rechenleistung erreicht maximal 13.8 PFLOPS, die FP8-Rechenleistung beträgt 6.9 PFLOPS. Der Nennwert der SoC-Leistungsaufnahme liegt bei 950 W und damit deutlich höher als bei Maia 200 mit 750 W.
Zudem ist das Produkt mit 8 Einheiten HBM4-Speicher ausgestattet,einer Gesamtkapazität von bis zu 288 GBund einer Bandbreite von 18 TB/s und eignet sich damit besser für KI-Inferenz-Aufgaben mit hohen Speicheranforderungen. Die bidirektionale Scale-out-Interconnect-Bandbreite erreicht 3.2 TB/s, mit einer zweischichtigen, auf Ethernet basierenden Netzwerkarchitektur. Ein einzelnes Rack kann 96 Maia-300-Chips aufnehmen; es lässt sich maximal ein Cluster mit 12000 Beschleunigern aufbauen.