IT之家 Le 12 octobre, Microsoft a officiellement lancé aujourd'hui la puce d'intelligence artificielle Maia 300. Ce produit est équipé de 288 Go de mémoire HBM4, avec une bande passante atteignant 18 To/s, une puissance de calcul FP4 pouvant atteindre 13,8 PFLOPS, et il est fabriqué selon le procédé N2P de TSMC, avec un déploiement prévu en 2027.
IT之家 note que le Maia 300 adopte une conception multi-puces (multi-chiplet),la partie de calcul principale utilisant le procédé 2 nanomètres N2P de TSMC, avec des chiplets de mémoire indépendants et des chiplets d'I/O intégrés.La puissance de calcul FP4 peut atteindre au maximum 13,8 PFLOPS, et la puissance FP8 est de 6,9 PFLOPS. La consommation nominale du SoC est de 950 W, nettement supérieure aux 750 W du Maia 200.
Par ailleurs, ce produit est équipé de 8 ensembles de mémoire HBM4,pour une capacité totale pouvant atteindre 288 Go, avec une bande passante de 18 To/s, ce qui le rend mieux adapté aux tâches d'inférence IA exigeantes en mémoire. La bande passante bidirectionnelle d'interconnexion d'extension atteint 3,2 To/s, avec une architecture réseau à deux niveaux basée sur Ethernet. Un seul rack peut accueillir 96 Maia 300, et il est possible de former au maximum un cluster comprenant 12000 accélérateurs.