IT之家 Le 23 octobre, lors d'une interview sur le podcast Dwarkesh, le directeur technique (CTO) d'Intel, Pushkar Ranade, a déclaré :Même avec des financements suffisants, la production mondiale de wafers de pointe ne pourra guère être multipliée par dix, et une limite de croissance plus réaliste serait d'environ deux fois.
Dans l'émission, on a demandé à Ranade « si le monde dispose de suffisamment d'outils pour multiplier par 10 la production de wafers de pointe ». Il a répondu : « Pas 10 fois, mais peut-être 2 fois, oui. » Il estime que cette limite provient de la capacité de l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs à accroître sa production de manière coordonnée, et non d'un maillon unique.
Selon un article de blog cité par IT之家, Ranade indique que la puissance de calcul AI a augmenté d'environ trois fois par an au cours des dix dernières années, mais que les équipements clés, les salles blanches et la taille des fonderies nécessaires à la fabrication de puces avancées deviennent un nouveau plafond de capacité.
Notamment, ASML produit moins de 100 machines de lithographie EUV par an, et il sera difficile d'accroître considérablement sa production d'ici la fin de la décennie, tandis qu'Intel, TSMC et des fabricants de mémoire comme SK Hynix se disputent ces équipements.
Il explique en outre que les équipements commandés aujourd'hui sont généralement livrés après environ 18 mois, ce qui signifie que la capacité ne se concrétisera qu'autour de 2028. Les nouvelles fonderies ne produisent pas automatiquement plus de wafers, et une raison importante est que l'approvisionnement en équipements ne suit pas.
Ranade explique que pour augmenter la production globalement, les fournisseurs d'équipements, leurs fournisseurs en amont ainsi que les sous-fournisseurs plus en aval de la chaîne doivent tous accroître leur capacité simultanément. Autrement dit, pour les maillons tels que les machines de lithographie, les composants critiques, les matériaux, les équipements de test et la construction d'usines, il suffit d'un seul « goulot d'étranglement » pour que la production finale de wafers avancés ne puisse pas fortement bondir.