신스텍(Synopsys), 중국 AI 연구소와 협력 추진…현지 협력 심화로 칩 설계 가속화
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게시일:AI 뉴스 정보 · 1 분 소요 · Oct 9, 20262칩 설계 소프트웨어 선두기업 신스텍(Synopsys)은 최근, 미국 정부가 인공지능 및 반도체에 대한 수출 규제를 강화하고 있음에도 불구하고, 중국 대형 언어 모델 개발사들과 협력하고 자사 도구의 AI 버전을 활용하여 중국 현지 기업들의 칩 개발 과정 가속화를 지원할 계획이라고 밝혔다.
협력 모델의 확장과 현지화
이에 앞서 신스텍은 OpenAI와 다년간의 협력 계약을 체결했으며, 양사는 전용 AI 모델을 공동 구축하여 칩 설계 프로세스를 자동화하고 개발 주기를 대폭 단축하는 것을 목표로 하고 있다. 신스텍 고위 관계자는 중국 AI 연구소들과 유사한 협력 관계를 구축하여 중국 시장에 맞춤화된 설계 도구를 제공할 방침이라고 밝혔다.
기술 통합으로 시장 수요 대응
AI 모델 학습 및 추론 배포에 대한 글로벌 수요가 급증함에 따라 칩의 반복 개발과 연구 개발 속도가 크게 빨라지고 있다. 신스텍은 AI 기술을 자사 EDA 도구에 깊이 통합함으로써 신기술이 가져올 잠재적 충격에 효과적으로 대응했을 뿐만 아니라, 업계에 보다 효율적인 칩 설계 솔루션을 제공하고 있다.
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