IT之家 أخبار يوم 27 أكتوبر: وفقاً لتقرير لصحيفة Commercial Times التايوانية اليوم نقلاً عن مصادر من سلسلة التوريد،تفكر TSMC في رفع أسعار عمليات التغليف المتقدمة لديها بنسبة 10% إلى 20%وذلك بسبب الارتفاع الحاد في الطلب على الذكاء الاصطناعي الذي أدى إلى استمرار ضغط الطاقة الإنتاجية في سلسلة توريد أشباه الموصلات.
وأشار التقرير إلى أن TSMC تستعد لتنفيذ زيادة بنسبة 10% إلى 20% على خدمات تغليف CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)، وهي تقنية تغليف تُستخدم على نطاق واسع في معالجات الذكاء الاصطناعي المتقدمة.
وأشار التقرير أيضاً إلى أن الطلب في السوق توسع من GPU ليشمل CPU والدوائر المتكاملة للتطبيقات الخاصة المخصصة (ASIC)، فضلاً عن إطالة زمن اختبار رقائق الذكاء الاصطناعي، مما زاد من الضغط على طاقة التغليف والاختبار.
ونظراً لأولوية الشركات المصنّعة للرقائق في جدولة مواعيد التسليم، يصعب على الموردين التوسع السريع في طاقتهم الإنتاجية،فقد طالت مدة تسليم المعدات من 3 إلى 6 أشهر سابقاً لتصل إلى 6 إلى 8 أشهر。
وتعلّمت IT之家 من التقرير أنه وفق تقديرات المحللين المُستشهد بها، من المتوقع أن تتجاوز الطاقة الإنتاجية الشهرية لـ CoWoS لدى TSMC 130,000 رقاقة بحلول 2026، وأن تصل إلى 200,000 رقاقة بحلول 2027.