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Huawei Kirin 9050-Serie-Chip: Offiziell mit der neuen Da Vinci-Architektur NPU ausgestattet – das erste in der Branche 30B MoE-Modell auf…

IT之家 – Nachrichten vom 11. November: Das offizielle Publikumskonto von Huawei Kirin veröffentlichte heute einen Artikel, in dem die erste „Logic Folding“-Technologie τ-Chip – die neue Generation der Da Vinci-Architektur NPU der Kirin 9050-Serie – detailliert beschrieben wird.

IT之家 – Nachrichten vom 11. November: Das offizielle Publikumskonto von Huawei Kirin veröffentlichte heute einen Artikel, in dem die erste „Logic Folding“-Technologie τ-Chip – die neue Generation der Da Vinci-Architektur NPU der Kirin 9050-Serie – detailliert beschrieben wird. Diese NPU unterstützt die Ausführung großer Modelle von 30B auf der Edge-Seite und weist die Eigenschaften auf, dass sie keine Verbindung zum Internet oder Cloud-Dienste benötigt.

Leistung der neuen Generation des Da Vinci-Architektures NPU um 140 %, Energieverbrauch um 66 % reduziertUnterstützt den Transformer-Brenner, den ultra-niedrigenergie-Perzeptionsbrenner und die CANN-Heterogenkomplexitätsarchitektur;Der erste 30B-MoE-Großmodell-Endpunkt in der BrancheUnterstützt multistufige Speicher-Rechen-Kooperation und niedrige Bit-Quantifizierung.

Was die konkreten Funktionen angeht, bietet die neue Generation der Da Vinci-Architektur NPU Funktionen wie das perzeptive Display – AI-Screenreading, das perzeptive Bild – Xmage Smart-Shoot 2.0, das perzeptive Auge – AI-Eye-Tracking-Seitenwechsel, das perzeptive Position – Sleep-Maps 2.0.

Laut früheren Berichten von IT Home sagte Xu Songyu, Leiter der Abteilung für die Produktmanagement von Wireless-Endgeräten im Halbleitergeschäft von Huawei, bei der Media-Kommunikationskonferenz Qilin 2026 im Oktober dieses Jahres dass die Qilin 9050-Serie als erste τ-Chip mit logischem Faltverfahren die neue Reise für die nächsten 10 Jahre einleiten wird. Das PPT zeigt, dass Huawei das Ziel hat, im Jahr 2031 die Frequenz des P-Kernes über 5GHz zu heben.

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