IT之家 Según un mensaje del 12 de octubre, Microsoft lanzó hoy oficialmente el chip de inteligencia artificial Maia 300. Este producto está equipado con 288GB de memoria HBM4, alcanza un ancho de banda de 18TB/s, una potencia de cómputo FP4 de hasta 13.8 PFLOPS, está fabricado con el proceso N2P de TSMC y está previsto que se despliegue en 2027.
IT之家 observó que el Maia 300 adopta un diseño multichiplet,la parte principal de cómputo utiliza el proceso de 2 nanómetros N2P de TSMCe integra chiplets de memoria independientes y chiplets de I/O.La potencia de cómputo FP4 alcanza un máximo de 13.8 PFLOPSy la potencia FP8 es de 6.9 PFLOPS. Su consumo nominal del SoC es de 950W, notablemente superior a los 750W del Maia 200.
Al mismo tiempo, el producto está equipado con 8 conjuntos de memoria HBM4,con una capacidad total de hasta 288GBy un ancho de banda de 18TB/s, más adecuado para tareas de inferencia de IA con altos requisitos de memoria. El ancho de banda bidireccional de interconexión escalable alcanza 3.2TB/s, con una arquitectura de red de dos niveles basada en Ethernet. Un solo rack puede alojar 96 chips Maia 300, y se pueden formar clústeres de hasta 12000 aceleradores.