Cuando la potencia de cálculo de la IA se lleva al límite, a menudo se atasca en ese "vaso sanguíneo" que transmite datos entre los chips. NVIDIA y Cisco presentaron el 12 de octubre, hora local, la primera especificación de la industria de módulos ópticos enchufables que soporta señales de alta velocidad de 400Gbps/lane, llamada USFP, lo que equivale a ampliar directamente un tramo de los canales de este cuello de botella.
En comparación con los módulos ópticos OSFP actuales, USFP tiene un tamaño similar, pero lleva un chip más denso. Los primeros productos integran 16 canales full-duplex, y más adelante podrán ampliarse a 32 o incluso más, con un rendimiento que llega hasta 12.8Tb/s. El múltiplo más clave está escrito sin rodeos: su ancho de banda alcanza 4 veces el de los módulos ópticos enchufables actuales de 200G/lane; con el respaldo de la tecnología SerDes de 400G, la eficiencia energética es también 1.3 veces mayor que la de estos últimos.
El conector ha sido rediseñado esta vez. El nuevo conector de matriz bidimensional utiliza un esquema de inserción en dos pasos: primero se inserta el módulo y los contactos de alta velocidad se acoplan en el segundo paso; la ventaja es que reduce el desgaste de los contactos, mantiene la integridad de la señal y hace más predecible la fuerza necesaria en cada inserción. En cuanto al consumo, soporta 100W, lo cual simplifica el diseño del lado del conmutador, sin necesidad de complicaciones adicionales para la alimentación y la disipación de calor.
Para NVIDIA, el significado de este movimiento no está en el módulo en sí, sino en la red que quiere defender. A medida que los clústeres de entrenamiento de grandes modelos se hacen cada vez más grandes, miles de tarjetas de aceleración deben intercambiar en tiempo real enormes cantidades de gradientes y valores de activación, y el ancho de banda y la eficiencia energética de la interconexión óptica determinan directamente si todo el clúster corre con fluidez o si sus componentes se esperan mutuamente. USFP duplica la velocidad por canal y multiplica por cuatro el ancho de banda total, lo que equivale a tender por adelantado tuberías de datos más gruesas para la próxima generación de fábricas de IA de mayor escala. Cuando el gigante de los chips y el veterano fabricante de equipos de red presentan la especificación juntos, ese tramo de "cableado neuronal" —el más fácil de pasar por alto, pero el más crítico— de la carrera de la IA ya ha comenzado su renovación con un paso por delante.