IT之家 AI

SK Hynix lanzó la tecnología 3D FeNAND, dirigida a los cálculos de IA

IT Home, 15 de octubre. Según informes de medios coreanos The Elec, SK Hynix ha publicado los resultados de sus investigaciones sobre el 3D FeNAND para la computación analógica en memoria (Analog Compute-in-Memory…

Fuente de la imagen · IT之家 AI

IT之家 El 15 de octubre, según informó el medio coreano The Elec, SK Hynix ha divulgado los resultados de su investigación sobre el 3D FeNAND para la computación analógica en memoria (Analog Compute-in-Memory, A-CiM). La investigación relacionada ya fue publicada en un artículo de IEEE.

Según la información proporcionada, A-CiM puede utilizar señales simuladas para realizar operaciones de suma y multiplicación directamente en el almacenamiento (nota de IT Home: MAC), reduciendo el transporte de datos y mejorando la velocidad de procesamiento y la eficiencia energética.

3D FeNAND utiliza el estado de polarización de materiales ferriélicos para almacenar datos y controlar la corriente. En contraste, el 3D NAND tradicional utiliza una estructura de nitruro de captura de carga (CTN), donde los electrones se capturan en capas de nitruro. Los materiales ferriélicos se caracterizan por mantener su estado de polarización interno incluso cuando desaparece el campo eléctrico externo.

SK Hynix indica que FeNAND puede generar varios estados de corriente en una sola unidad de almacenamiento.Datos de pesos necesarios para el cálculo de la IA。

Fuente original

IT之家 AI

Notas sobre el contenido

La publicación original y los derechos pertenecen a la fuente.

Traducción automática · Consulte el original