IT之家 mensaje del 27 de octubre: según el medio taiwanés《工商时报》 (Commercial Times), que hoy citó a fuentes de la cadena de suministro,TSMC está considerando aumentar entre un 10% y un 20% el precio de sus procesos de encapsulado avanzadodebido al fuerte aumento de la demanda de IA, que ha mantenido tensa la capacidad de la cadena de suministro de semiconductores.
El informe señala que TSMC está preparando un aumento de precios del 10% al 20% en sus servicios de encapsulado CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), una tecnología de encapsulado ampliamente utilizada en procesadores de IA avanzados.
El informe también indica que la demanda del mercado se ha extendido desde las GPU hasta las CPU y los circuitos integrados de aplicación específica personalizados (ASIC), y que el alargamiento de los tiempos de prueba de los chips de IA ha agravado aún más la presión sobre la capacidad de encapsulado y pruebas.
Debido a que los fabricantes de chips priorizan los calendarios de entrega, los proveedores tienen dificultades para expandir rápidamente su capacidad;el plazo de entrega de los equipos se ha extendido de los anteriores 3 a 6 meses a 6 a 8 meses。
IT之家 supo por el informe que, según las estimaciones de los analistas citados, se prevé que la capacidad mensual de CoWoS de TSMC supere las 13 万 obleas en 2026 y alcance las 20 万 en 2027.