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Certaines choses ne peuvent être testées que dans l’espace – comme par exemple comment le matériel résiste aux événements solaires, aux…

Text on a dark background explains the challenge of cooling TPUs in space, noting that while air or water is used on Earth, there is no air flow in space. It mentions working on solutions such as combining heat pipes and radiators to cool the chips. Below the text is a close-up photograph of complex hardware.
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Certaines choses ne peuvent être testées que dans l’espace – comme la capacité du matériel à résister aux événements solaires, aux rayons cosmiques ou aux erreurs de bitflip causées par les radiations – c’est pourquoi nous plaçons nos premiers TPUs en orbite.

Text on a dark background explains the challenge of cooling TPUs in space, noting that while air or water is used on Earth, there is no air flow in space. It mentions working on solutions such as combining heat pipes and radiators to cool the chips. Below the text is a close-up photograph of complex hardware.
An image with text explaining connectivity in future satellite clusters above a photo of lab equipment, including a laptop and optical laser devices.
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