IT之家 10월 12일 소식, 마이크로소프트가 오늘 Maia 300 인공지능 칩을 정식 발표했다. 이 제품은 288GB HBM4 메모리를 탑재했으며 대역폭은 18TB/s에 달하고, FP4 연산 성능은 13.8 PFLOPS에 이르며, TSMC N2P 공정 기반으로 제작되어 2027년 배치가 계획되어 있다.
IT之家는 Maia 300이 멀티 칩렛 디자인을 채택했으며,주요 연산 부분은 TSMC N2P 2나노 공정을 채택하고독립적인 메모리 칩렛과 I/O 칩렛을 통합했다는 점에 주목했다.FP4 연산 성능은 최대 13.8 PFLOPS에 달하고FP8 연산 성능은 6.9 PFLOPS이다. SoC 소비 전력 정격은 950W로, Maia 200의 750W보다 명백히 높다.
동시에 이 제품은 8세트의 HBM4 메모리를 탑재했으며,총 용량은 288GB에 달하고대역폭은 18TB/s로, 메모리 요구 사항이 높은 AI 추론 작업에 더 적합하다. 양방향 스케일 아웃 상호 연결 대역폭은 3.2TB/s에 달하며, 이더넷 기반의 2계층 네트워크 아키텍처를 채택했다. 하나의 랙에 96개의 Maia 300을 수용할 수 있으며, 최대 12000개의 가속기를 포함하는 클러스터를 구성할 수 있다.