IT之家 informations du 27 octobre : selon un reportage du média taïwanais《工商时报》(Commercial Times) d'aujourd'hui, citant des sources au sein de la chaîne d'approvisionnement,TSMC envisage d'augmenter le prix de ses procédés d'encapsulation avancée de 10 % à 20 %en raison de la montée rapide de la demande en IA, qui maintient la capacité de la chaîne d'approvisionnement en semiconducteurs sous forte pression.
Le reportage indique que TSMC se prépare à appliquer une hausse de prix de 10 % à 20 % sur ses services d'encapsulation CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), une technologie d'encapsulation largement utilisée pour les processeurs IA avancés.
Le reportage précise également que la demande du marché s'est étendue des GPU aux CPU et aux circuits intégrés à application spécifique personnalisés (ASIC), et que l'allongement des temps de test des puces IA alourdit encore la pression sur les capacités d'encapsulation et de test.
Comme les fabricants de puces donnent la priorité aux délais de livraison, les fournisseurs peinent à accroître rapidement leur capacité ;les délais de livraison des équipements sont passés de 3 à 6 mois auparavant à 6 à 8 mois。
IT之家 a appris du reportage que, selon les estimations des analystes cités, la capacité mensuelle CoWoS de TSMC devrait dépasser 13 万 (130 000) tranches de silicium en 2026 et atteindre 20 万 (200 000) tranches en 2027.