IT之家 10월 28일 소식, 칩 IP 및 설계 서비스 기업 파라데이 테크놀로지(Faraday Technology)는 어제 기업 2026Q3 실적 발표에서 미국 고객의 중요한 개발 프로젝트 수주를 발표했으며,설계 공정, 설계 복잡도, NRE 금액, 첨단 패키징 모두 회사 기록을 경신했습니다。
IT之家에 따르면 이는 클라우드용 AI 칩으로, FP64 연산도 지원합니다(HPC 작업도 겸하는 것으로 보임). 삼성 파운드리 2nm 첨단 공정 기반이며,로직 SoC와 맞춤형 DRAM을 수직 적층하고하이브리드 본딩 기술을 적용했으며, PCIe Gen6를 지원합니다. 파라데이는 고객이 원래 4nm 공정을 사용할 계획이었으나 성능과 전력 소모를 고려해 해당 방안을 선택했다고 밝혔습니다.
파라데이 테크놀로지 2026Q3 매출은 36.6억 신대만 달러(IT之家 참고: 현 환율로 약 7.5억 위안)로, 전년 동기 대비 +13%, 전기 대비 +11%였으며, 매출총이익률 42.5%, 영업이익률 5.8%를 기록했습니다.